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    2017中国半导体材料及零部件发展年会

    010-82359930

    北京市海淀区知春路27号量子芯座

    大会新闻

    为企业提供专业化   全方位的商务支持

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    2017中国半导体材料及零部件发展年会

    2017中国半导体材料及零部件发展年会

    分类:
    历史回顾
    作者 :
    来源:
    发布时间:
    2021/01/18 08:53
    浏览量

    材料和零部件作为半导体产业链的重要一环,在产业发展中发挥着重要基础性支撑作用 。近十余年来 ,在创新驱动和市场引领的共同作用下,中国内地已初步形成了半导体制造材料和零部件供应链雏形 。为加快本地半导体制造材料和零部件企业创新发展 ,密切国际合作,打造创新 、开放 、合作、共赢的本地供应链,在02专项总体组和必发888电路产业技术创新战略联盟的支持下 ,必发888电路材料和零部件产业技术创新战略联盟和中国半导体行业协会支撑业分会在宁波北仑举行中国半导体材料和零部件发展 2017年会。年会邀请了国内外知名的半导体材料和零部件企业、必发888电路制造企业、必发888电路封装企业 、高端装备制造企业公司高层和相关专家学者等共约300人共聚一堂,就中国半导体制造材料和零部件本地供应链发展态势、未来技术和市场需求、国际合作与本土化融合路径、促进技术创新和产业发展优惠政策等进行研讨与交流。在行业主管部门研究未来发展规划、评估制订行业发展优惠政策的当口,汇聚中外专家和企业家的智慧,谋划未来发展蓝图。

     

    主办方:必发888电路材料和零部件产业技术创新战略联盟    

                中国半导体行业协会支撑业分会

    承办方 :宁波市北仑区人民政府

    地址:宁波北仑世茂希尔顿逸林酒店 宁波北仑黄山路699号

     

    会议议程 :

     

    日 期

    时 间

    内 容

    10月22日
    (周日)

    15:00前

    报到

    13:30-15:30

    联盟标委会成立大会

    15:45-17:30

    参观北仑产业投资环境

    17:30-18:20

    晚餐自助

    10月23日
    (周一)

    09:00-09:30

    开幕式【主持人:姚力军】
    1 、北仑区政府胡奎区长致欢迎辞
    2、中国半导体行业协会陈贤副理事长致辞
    3、国家科技重大专项电子与信息板块监督评估专家组组长/原国家外国专家局局长马俊如先生致辞
    4、国家02专项办副主任/国家科技重大专项办公室副巡视员邱钢主任讲话

    09:30-11:30

    主旨报告【主持人:王淑敏】
    1、中芯国际中芯北方总经理张昕 :团结一芯,迎接中国必发888电路产业发展的新时代
    2、美国应用材料(AMAT)副总裁George Alajajian(Enabling China`s Semiconductor Growth:A Supply Chain Perspective)
    3、长电科技资深总监 梁志忠::系统级封装(SiP)市场与应用
    4、VLSI Research John West: Semiconductor Manufacturing Supply Chain – Market Overview(半导体制造供应链的市场概况)
    5、材料联盟秘书长石瑛:快速成长的中国半导体制造材料产业

    11:30-12:00

    开办礼仪【主持人 :王淑敏】
    1、必发888电路材料和零部件联盟(宁波)产业促进中心揭牌仪式
    2 、盛芯基金发布仪式

    12:00-13:00

    午餐(自助)

    13:00-15:00

    邀请报告【主持人:石瑛】
    1、江丰电子边逸军副总:合作共赢 ,纵深发展—中国超高纯度金属 、溅射靶材与零部件的新进展
    2、安集微电子王雨春副总 :从过去走向未来, 微电子材料的发展历程
    3、中船718所王少波副所长:中国电子气现状及发展趋势
    4、德邦科技陈田安总经理:中国半导体电子材料的产业机遇和发展潜力
    5、北京京仪赵力行总裁:现代必发888电路装备对附属设备的新需求
    6、苏州柯玛刘先兵总裁,:先进结构陶瓷材料 、部件及技术在泛半导体等高端装备领域的应用及展望
    7 、湖北鼎龙张季平博士:CMP抛光垫的专利布局研究
    8 、美国颇尔 (Pall)公司黄丕成副总裁:14 纳米工艺缺陷的控制及成品率的提升

    15:30-17:30

    圆桌讨论【主持人:石瑛】
    议题一:密切芯片制造 、先进封装 、关键装备与材料和零部件企业合作 ,实现共赢。
    议题二:促进国际合作、提升创新能力、加快本地供应链发展的科技和产业政策

    18:30-20:00

    招待晚宴

    10月24日
    (周二)

    上午

    离会

     





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