为了更高效便捷的完成会议信息发布、报名注册等工作,经过一段时间的准备,2018年7月15日,2018 中国半导体材料及零部件创新发展大会官方网站正式上线运营,标志着2018大会工作正式启动。
大会官网首页设大会介绍、会议日程、邀请嘉宾、媒体中心、会议地点、大会注册、参会须知、常见问题、合作伙伴、历史回顾等几大板块,发布各项信息,同时提供中英文两种语言服务。参会企业可以登录官网,了解会议具体日程、地点等明确信息,完成参会注册等工作。今年新增年会合作伙伴招募活动,如有合作意愿的企业可以通过官网信息与会务组联系,获取合作机会。
会议官方网站的上线一方面推动了会务工作的顺利开展,另一方面起到良好的宣传作用,有助于将其打造成具有影响力的国际性会议。接下来,也将推出大会微信公众号,敬请期待。