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    关于2021中国半导体材料创新发展大会延期举办的通知

    010-82359930

    北京市海淀区知春路27号量子芯座

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    关于2021中国半导体材料创新发展大会延期举办的通知

    关于2021中国半导体材料创新发展大会延期举办的通知

    分类 :
    新闻报道
    作者:
    来源:
    发布时间:
    2021/08/09 10:46
    浏览量

    尊敬的嘉宾 :

    原定于10月13日-15日在广州黄埔君澜酒店举办的“第24届中国必发888电路制造年会暨供应链创新发展大会”因相关会议时间安排冲突 ,经充分听取各方意见并审慎决定,延期至10月25日-27日举办 。同期召开的“2021中国半导体材料创新发展大会”也一同改期,会议内容、地址等相关事项不变。

    因大会的延期给您造成的诸多不变,我们深表歉意 !

    相关事项通知如下 :

            会议时间 :2021年10月25-27日

            会议地点 :广东省广州市黄埔区

       广州黄埔君澜酒店 广州市黄埔区温涧路129号

            会议日程 :(暂定)

    10月25日

    (周一)

    9:00-12:00

    报到

    13:30-15:00

    联盟理事会暨会员大会

    15:30-17:30

    ICMtia粤芯供需专场对接会(闭门)

    10月26日

    (周二)

    9:00-9:30

    开幕式

    9:30-12:00

    制造年会高峰论坛

    12:00-13:30

    午餐

    13:30-17:00

    ICMtia供需综合场一对一对接会

    (闭门)

    18:00-20:00

    晚宴

    10月27日

    (周三)

    9:00-12:00

    中国半导体材料创新发展大会论坛

    12:00-13:30

    午餐

    14:30-17:00

    先进材料workshop(闭门)

     

            关于本次大会 ,若有任何疑问,请联系大会组委会,联系方式如下:

             组委会联系人:(中文)常女士 0574-86120212,changjuan@cnjy168.com

       (英文)代女士 0574-86120213,manyu_dai@cnjy168.com

    2021年8月9日

     





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