本报告分为材料和设备两个部分，分别从国内外产业现状及发展趋势、市场规模 、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况、产业存在的问题等方面进行分析 。报告完成于2022年6月。
半导体制造用材料和专用设备制造业作为半导体和必发888电路产业链中的重要一环，在产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用 。中国半导体行业协会半导体支撑业分会于2009年初开始组织分会理事单位开展国内半导体支撑业现状调研工作 ，以期对总体产业规模、产品结构 、技术水平 、从业人员等行业基本情况进行摸底 ，并在调研基础上编制我国半导体支撑业产业发展状况报告，为相关企业 、部门、机构等提供参考。2012年必发888电路材料联盟成立以后，进一步加强了行业运行状况数据收集和分析研究工作。十余年来，这项工作得到越来越多企业的关注，随着参于调研的企业数量逐年增长 ，行业总体状况也更加清晰。
欢迎各位领导、行业同仁 、关注中国半导体支撑业发展的各位朋友给我们提出意见和建议。您的任何观点都将极大地鼓励和改善我们的工作!
中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书处
必发888电路材料产业技术创新联盟秘书处
2022年06月
目 录
第一部分 半导体材料 6
1 全球半导体材料产业现状及发展趋势 6
1.1 总体情况 6
1.2 晶圆制造材料 7
1.3 封装材料 7
2 中国半导体材料市场需求发展趋势 10
2.1 总体情况 10
2.2 晶圆制造材料 11
2.3 封装材料 12
3 中国半导体材料产业概况 13
3.1 总体情况 13
3.1.1 销售收入 13
3.1.2 研发投入 17
3.1.3 申请/授权发明专利 18
3.1.4 从业人员 21
3.2 硅材料产业 23
3.3 光刻材料产业 27
3.4 工艺化学品产业 30
3.5 电子气体产业 32
3.6 CMP抛光材料产业 34
3.7 溅射靶材产业 36
3.8 封装材料产业 38
4 中国半导体材料产业存在问题与思考 41
4.1 能源和原材料价格上涨加大材料生产成本压力 41
4.2 产业技术水平提升仍需国家、企业和社会各方的关注 41
4.3 企业同质化竞争问题日趋严重 42
4.4 供应链不完善，产业发展存在瓶颈 42
4.5 高端人才极其匮乏 ，制约产业创新发展 43
第二部分 半导体专用设备 44
1 全球半导体专用设备发展概况及产业市场需求分析 46
1.1 2021年全球半导体设备发展状况 46
1.1.1 2021年全球半导体设备市场总体情况 46
1.1.2 2021年全球半导体设备区域市场 47
1.1.3 2021年全球半导体设备主要企业情况 49
1.2 2022年全球半导体设备市场需求分析 53
2 中国半导体专用设备产业发展状况 54
2.1 产业规模 54
2.2 产业结构 55
2.3 技术水平 58
2.4 科技投入 62
2.5 知识产权 63
2.6 产业人才 64
3 中国半导体装备产业存在的问题与思考 66
3.1 注重合作开发 ，实现技术迭代 66
3.2 供应链安全问题凸显 ，关键零部件验证需加快 67
3.3 加强人才引进 ，完善人才支持政策 67
3.4 建立工艺/设备协同创新生态圈 67
图表目录
图 1 2015-2023年全球晶圆制造材料/封装材料市场发展趋势 6
图 2 2015-2023年全球半导体材料市场不同地区发展趋势 7
图 3 2015-2023年全球晶圆制造材料市场规模及预测 8
图 4 2015-2023年全球封装材料市场规模及预测 9
图 5 2010-2021中国半导体产业销售额发展状况 10
图 6 2015-2022年中国晶圆制造材料/封装材料市场规模发展趋势 11
图 8 2021年我国晶圆制造材料市场规模构成 12
图 8 2021年我国封装材料市场规模构成 13
图 9 2010-2022年半导体材料企业销售收入发展趋势 14
图 10 2021年半导体材料企业销售收入构成 14
图 11 2021年企业用于半导体制造/封装的产品销售收入构成 16
图 12 2019-2022年1季度样本企业销售收入发展趋势 17
图 13 2010-2021年半导体材料企业各专业领域研发投入情况 18
图 14 2010-2021年半导体材料企业发明专利申请及授权情况 19
图 15 2010-2021年半导体材料企业各专业领域专利申请情况 20
图 16 2010-2021年半导体材料企业各专业领域专利授权情况 21
图 17 2021年半导体材料企业各专业领域总人数情况 22
图 18 2021年半导体材料企业人员构成(按工作性质) 22
图 19 2021年半导体材料企业人员构成（按学历） 23
图 20 全球不同直径硅片市场现状与发展预测 24
图 21 2010-2022年硅材料企业销售收入情况 25
图 22 2021年全球光刻胶市场结构 28
图 23 2010-2022年光刻胶企业销售收入增长情况 29
图 24 2010-2022年工艺化学品企业销售收入增长情况 31
图 25 2010-2022年电子气体企业销售收入增长情况 33
图 26 2010-2022年抛光材料企业销售收入增长情况 35
图 27 2010-2022年溅射靶材企业销售收入增长情况 38
图 28 2010-2022年封装材料企业销售收入增长情况 39
图 30 2010-2021年全球半导体设备市场 46
图 31 2015-2021年中国半导体设备市场（SEMI） 48
图 32 2020-2030全球半导体设备市场需求预测 54
图 33 2015-2021年国产半导体设备销售明细 55
图 34 2021年代表性企业半导体装备销售收入构成 56
图 35 2022年代表性企业半导体装备销售收入构成预计 57
图 36 中国半导体装备业研发投入 62
图 37 中国半导体装备业专利申请/授权情况 64
图 38 2021年20家半导体专用设备企业人员构成 65
表 1 2015-2023年全球晶圆制造材料市场规模及预测 8
表 2 2015-2023年全球半导体封装材料市场现状及预测 9
表 3 2015-2022年我国晶圆制造材料市场规模 11
表 4 2015-2022年我国半导体封装材料市场规模 12
表 5 2010-2022年半导体材料各专业领域企业销售收入情况 15
表 6 2010-2022年企业用于半导体制造/封装的产品销售收入情况 15
表 7 2010-2021年半导体材料企业各专业领域研发投入情况 17
表 8 2010-2021年半导体材料企业各专业领域专利申请情况 19
表 9 2010-2021年半导体材料企业各专业领域专利授权情况 20
表 10 我国19家代表性半导体专用设备企业综合统计情况 45
表 11 全球半导体产业装备投资支出情况 47
表 12 2021年全球主要国家/地区半导体设备资本支出情况 49
表 13 2021年全球主要半导体设备供应商营业收入 49