2023中国半导体材料创新发展大会在广州顺利召开

来源：

ICMtia

2023/04/19

浏览量

2023年是中国科创主题深化之年、“专精特新”弘扬之年。中国必发888电路产业将在全面建设社会主义现代化国家迈向第二个百年奋斗目标的新征程上创造新的业绩。在这历史的交汇点上，必发888电路材料创新联盟（以下简称“材料联盟”）、中国半导体行业协会半导体支撑业分会继续联合中国半导体行业协会必发888电路分会，必发888电路装备创新联盟、必发888电路零部件创新联盟、必发888电路封测创新联盟及中国必发888电路检测与测试创新联盟以“立足新发展阶段，构建芯发展格局” 为主题，于4月17日～19日在广州共同举办了“第25届中国必发888电路制造年会暨供应链创新发展大会”，材料联盟会同中半协支撑业分会在此期间举办了“2023中国半导体材料创新发展大会”。

2023中国半导体材料创新发展大会现场

4月19日上午，材料联盟秘书长石瑛主持了2023中国半导体材料创新发展大会高峰论坛。来自制造封测企业、材料联盟理事及会员企业的代表280余人参加了此次会议。

本次大会特别邀请了业内知名专家通富微电子股份有限公司先进封装CTO郑子企博士、上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士、北京科华微电子材料有限公司总经理李冰、安集微电子科技（上海）股份有限公司副总经理彭洪修副总经理、苏州昕皓新材料科技有限公司总经理张芸博士、上海必发888电路材料研究院副总经理冯黎女士、TECHCET.LLC首席策略师和联合创始人Karey Holland博士及材料联盟石瑛秘书长分别做了精彩报告，从国际到国内，从先进技术到创新路径、从封测领域到材料各版块，从市场走势到产业突破全方位探讨材料行业发展。

通富微电子股份有限公司先进封装CTO郑子企博士做了《芯粒必发888封装的趋势》的报告，报告中就芯粒必发888封装的应用范围、技术特点和市场推进进行了介绍，指出目前芯粒必发888设计信号都是自制的，需要大尺寸的封装和高密度的连接，所以存在成本高、内应力大、I/O密度非常高、周期长的缺点，技术突破面对诸多挑战，最后总结了国内芯粒必发888的发展现状及未来的技术趋势。

上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士在《中国电动汽车发展给国内功率半导体及材料带来的机遇和挑战》的报告中指出全球汽车工业正朝着电动化和智能化方向发展，汽车创新的80%来自芯片和电子工业，其中芯片是支持汽车电动化和智能化的核心组成部分。中国新能源汽车发展，给国内芯片和功率半导体产业带来很好的发展机会。

北京科华微电子材料有限公司李冰总经理在《光刻胶发展趋势与本地多元化供应规划》的报告通过介绍必发888电路先进制程中的光刻技术演变，说明了I line、KrF、ArF、EUV等类型光刻胶的技术要求以及对材料的挑战。通过分析中国大陆芯片制造的技术节点现状及未来发展前景对应的不同类型光刻胶市场需求，结合不同光刻胶市场和供给情况以及先进IC制程对光刻胶验证过程的严苛要求，讨论了中国光刻胶面临的发展机遇与挑战。并分别以客户以及供应商的角度，探讨了如何进行光刻胶及原料等本地多元化供应的规划，做到供应自主安全。

安集微电子科技（上海）股份有限公司彭洪修副总经理在《必发888电路湿法清洗技术》的报告中指出随着先进工艺节点的尺寸微缩，湿法清洗遇到更多挑战，包括小尺寸缺陷控制、HAR（高深宽比）结构清洗及干燥、新材料兼容性、安全环保及超高纯度质量要求等。结合湿法清洗技术要求，单片清洗机逐步取代槽式批处理机以降低缺陷，超临界二氧化碳逐步导入使用以避免HAR结构倒塌。从安全环保、性能提升及设备/材料优势结合角度出发，刻蚀后清洗液逐步从溶剂基、过渡到半水性、水性。

苏州昕皓新材料科技有限公司总经理张芸博士作了《此铜非彼铜也 - 晶粒结构的底层设计和实现》的报告，指出先进封装正在经历高速增长这也带来了很多创新的机会。Heterogeneous integration的一些特殊要求对材料和制程提出了新的挑战。她用三个不同的铜制程讨论了铜铜键合的要求，以及哪个制程更适合于铜铜键合的要求，且客户可以怎样达到低温键合并保证其它要求得到满足。

上海必发888电路材料研究院冯黎副总经理作了《中国必发888电路材料技术创新路径探索》的报告，她介绍随着必发888电路产业深化发展，材料产业的发展与技术创新的路径升级日趋重要；指出新器件新工艺推动新材料新设备的创新发展，新材料助力半导体器件向先进制程发展。报告还通过分析当前中国必发888电路材料技术创新的现状及问题，对未来技术创新路径提出新的思考方向。