2008年7月本科毕业于西安电子科技大学
，专业是微电子学。
2008.7月 – 2011.6月，在星科金朋从事封装工艺工程师及NPI的工程师。2011.6月-2015.1月
，任华天科技西安封装技术研究院研发主管，负主导建立华天FC产品线
，包括设计规范、文件系统及工程团队的建立等
。
2015.1月-2019.1月，任职华天科技西安研究院院长
，负责基板类新产品的设计
、仿真及研发。主导的16nm工艺的CPU定制化的封装产品顺利实现了封测量产
，且是国内第一个量产16nm的项目
。
2019年.1月至今，任职华天科技管理总部技术市场总监兼华天科技（南京）有限公司技术市场总监。主导公司在2.5D/3D,异质必发888SiP,大尺寸FCBGA的封装方面，进一步进行技术研发，以满足如5G,AI,HPC,大数据等市场和客户的要求
，将华天打造成行业高端封装的引领者。